随着5G毫米波（mmWave）、车载雷达（77GHz/79GHz）及Wi-Fi 7（6GHz）等高频应用落地，电子设备工作频率从MHz向GHz乃至数十GHz跨越。传统锰锌/镍锌铁氧体及常规金属磁粉芯在高频下磁滞损耗和涡流损耗剧增，Q值急剧下降，难以满足SiP（系统级封装）和模组化设计要求。因此，新型电感材料成为行业共性研发课题。

据《电子元件与材料》期刊及ICEPT 2025会议报告，当前三大研发方向为：高频复合磁性材料（纳米磁粉-高分子复合）、非晶/纳米晶合金薄带（高Bs、低高频损耗）以及LTCC专用低介电常数介质材料。国际厂商村田、TDK已率先将新材料导入量产。国内方面，麦捷科技等企业亦在复合磁性材料配方优化和LTCC工艺精度控制上持续投入，据企业公开信息，麦捷科技的部分叠层电感产品已采用新型磁性材料以提升高频性能。新型材料从实验室到量产需解决成本与一致性难题，未来将构成新的行业壁垒，有望重塑高端电感市场格局。